LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4
功能与优点
一款单组分、基于环氧树脂的导电芯片粘接胶，特别适用于小型组件组装。
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4 是一款银基导电芯片粘接胶，适用于高吞吐量自动化设备。其刚性特性可实现最小的粘合剂施涂量和最短的芯片放置停留时间，且无拖尾或拉丝问题。该产品采用环氧树脂配制，加热后固化。这是半导体行业中使用最广泛的芯片粘接胶之一 — 且有充分的理由作为支撑。
- 具备出色的可施涂性
- 烘箱固化
- 所需施涂量极小
- 较长的工作寿命
技术信息
| 体积电阻率 | ≤ 0.0002 Ohm cm |
| 可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) | 20.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) | 10.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钾 (K+) | 10.0 ppm |
| 吸湿性, 168 hr. @ 85°C/85% RH | 0.6 % |
| 固化方式 | 热固化 |
| 固化时间, @ 175.0 °C | 1.0 小时 |
| 外观形态 | 膏状 |
| 导热性 | 2.5 W/mK |
| 应用 | 芯片焊接 |
| 应用方法 | 加药装置 |
| 拉伸模量, @ 250.0 °C | 300.0 N/mm² (44000.0 psi ) |
| 推荐与以下物料搭配使用 | 引线框：金, 引线框：银 |
| 热膨胀系数 (CTE) | 40.0 ppm/°C |
| 热膨胀系数 (CTE), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
| 玻璃化温度 (Tg) | 120.0 °C |
| 粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 8000.0 mPa.s (cP) |
| 组分数量 | 单组份 |
| 触变指数 | 5.6 |
| 颜色 | 银 |
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4
一款单组分、基于环氧树脂的导电芯片粘接胶，特别适用于小型组件组装。