BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1500

功能与优点

这款导热液体间隙填充剂设计用于便捷精准的施涂、低应力组装以及低挥发性物质释放,适用于硅胶敏感应用。
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500 是一款双组分、高性能的导热液体间隙填充剂,具有出色的抵抗坍落能力和高剪切稀化的特性,可优化施涂期间的均匀性和控制。混合后的系统会在室温下固化,或者通过增加热量来加速固化。与固化后的导热垫材料不同,液体能够让厚度产生无限的变化,在组装过程中对敏感元件施加的应力更小,甚至无应力。其天然粘性较低。固化后,该产品可形成柔软且具有导热性能的现场成型弹性体,适用于脆弱的组件和填充复杂不规则的空隙和间隙。
  • 导热性: 1.8 W/m-K
  • 优化的剪切稀化特性,便于施涂
  • 出色的抗坍塌性能(原位保持)
  • 对低应力界面应用具有出色的浸润性
  • 出色的高低温稳定性
  • 有关我们热管理材料的 UL 认证信息,请参考 Ul文件 E59150
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技术信息

固化方式 热固化
导热性 1.8 W/mK
操作温度 -60.0 - 200.0 °C
阻燃性 V-0
混合的
颜色, 混合的 黄色的
硬化剂
颜色, 硬化剂
树脂
颜色, 树脂 黄色的

常见问题