BERGQUIST® LIQUI FORM TLF 4500CGEL-SF
功能与优点
单组分、高性能无硅胶导热可固化凝胶专为汽车电子传感器和控制单元设计。
BERGQUIST® LIQUI FORM TLF 4500CGEL-SF 提供柔软、导热的现场成型弹性体,适用于脆弱组件。该产品能够填充复杂不规则的空隙和间隙,特别适用于需要高度可靠垂直间隙稳定性的应用。无硅胶技术通过雾化测试,优化适用于光学系统。
- 单组分现场固化 (CIP) 配方
- 优化配方以通过雾化测试
- 高导热性能:4.5 W/mK
- 高温稳定性
- 稳固且快速施涂